တီထွင်သူများသည် ထိရောက်သော အပူများကို စုပ်ယူခြင်း စီမံခန့်ခွဲမှုဖြင့် ဦးဆောင်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။အပူစွန့်ပစ်ပစ္စည်းများနှင့် အသုံးချနည်းများကို ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။

ထုတ်ကုန်ရွေးချယ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအချက်တစ်ချက်ဖြစ်သည့် အပူဖြာထွက်ခြင်းဆိုင်ရာ စီမံခန့်ခွဲမှုပစ္စည်းများကို အသုံးချခြင်းတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ထုပ်ပိုးမှုဒြပ်ပေါင်း သို့မဟုတ် ကြားခံပစ္စည်း မည်သို့ပင်ရှိစေကာမူ အပူစီးကူးသည့် ကြားခံနယ်ရှိ မည်သည့်ကွာဟချက်မဆို အပူပျံ့နှံ့မှုနှုန်းကို လျော့ကျစေမည်ဖြစ်သည်။

Thermal conductive packaging resin အတွက်၊ အောင်မြင်မှု၏ သော့ချက်မှာ သေးငယ်သော ကွာဟချက် တစ်ခုခုကို ဝင်ရောက်ခြင်း အပါအဝင် ယူနစ်တစ်ဝိုက်တွင် အစေးများ စီးဆင်းနိုင်စေရန် သေချာစေရန် ဖြစ်ပါသည်။ဤတူညီသောစီးဆင်းမှုသည် လေဝင်ပေါက်များကို ဖယ်ရှားရန် ကူညီပေးပြီး ယူနစ်တစ်လျှောက်လုံးတွင် အပူမထုတ်ပေးကြောင်း သေချာစေသည်။ဤအပလီကေးရှင်းကိုအောင်မြင်ရန်အလို့ငှာ၊ အစေးသည် မှန်ကန်သောအပူစီးကူးမှုနှင့် viscosity လိုအပ်သည်။ယေဘူယျအားဖြင့်၊ အစေး၏အပူစီးကူးမှု တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ပျစ်ဆွတ်သည်လည်း တိုးလာသည်။

ကြားခံပစ္စည်းများအတွက်၊ ထုတ်ကုန်၏ viscosity သို့မဟုတ် အနိမ့်ဆုံးအထူသည် အပူခံနိုင်ရည်အပေါ် လွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ထို့ကြောင့်၊ အစုလိုက်အပြုံလိုက်အပူစီးကူးနိုင်မှုနှင့် ပျစ်ဆိမ့်နိမ့်သောထုတ်ကုန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုနှင့် ပျစ်နိုင်မှုမြင့်မားသောဒြပ်ပေါင်းများသည် မျက်နှာပြင်သို့အညီအမျှမပျံ့နှံ့နိုင်သော်လည်း မြင့်မားသောအပူခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အပူပျံ့နှံ့မှုထိရောက်မှုနည်းပါးသည်။အပူလွှဲပြောင်းမှု ထိရောက်မှုကို အမြင့်ဆုံးရရှိရန် သုံးစွဲသူများသည် စုဆောင်းထားသော အပူစီးကူးမှု၊ ထိတွေ့မှု ခံနိုင်ရည်၊ လျှောက်လွှာအထူနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် လိုအပ်သည်။

အထူးသဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပါသည်။LED ၏လျှောက်လွှာ၊ ပစ္စည်းနည်းပညာသည် မြင့်မားပြီး မြင့်မားသော အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့်လည်း ကိုက်ညီရပါမည်။ဤနည်းပညာသည် ထုတ်ကုန်များအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော အဖြည့်ခံဝန်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် ထုပ်ပိုးမှုဒြပ်ပေါင်းများထံသို့ လွှဲပြောင်းပေးခဲ့ပြီး၊ ထို့ကြောင့် အပူစီးကူးမှုနှင့် ငွေဖြစ်လွယ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။